Pâte à souder en seringue

Notre seringue de pâte à souder est indispensable pour les réparations électroniques.

Spécialement conçue pour les travaux de micro-soudure, elle permet une application précise et contrôlée de la pâte à souder sur les composants les plus délicats.

Idéale pour les réparations de smartphones, de consoles de jeux et autres appareils électroniques, cette seringue facilite grandement les soudures de "jump wires".

Essentielle pour les réparations électroniques nécessitant des sauts de circuit (Jump).

Ces sauts sont souvent utilisés pour relier deux points d'un circuit imprimé lorsque la piste est coupée ou pour contourner une section défectueuse.

En micro-soudage, cette pâte facilite :

• La création de connexions fiables entre les composants.
• L’ajustement précis des ponts sur les circuits imprimés.
• L'assemblage rapide de pistes interrompues ou de microcomposants.

Permet de souder facilement des fils pour réparation de pistes / pastilles ou des CMS

Le conditionnement en seringue est idéal pour une dépose précise sur la zone désirée.

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