Fil pour soudure à l'étain de 0.3 MM de diamètre, idéal pour la micro soudure de composants électroniques sur cartes mères iPhone iPad, Huawei, Samsung Galaxy, Note...
Alliage 60% Sn + 40% Pb
SW26/3/2.5%
Pour soudure sur carte mère, vous permettra de souder les composants électroniques
Pour soudure de composants électroniques sur cartes mères iPhone iPad Samsung Galaxy Huawei...
Références spécifiques