Pâte à souder en seringue

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    En savoir plus sur : Pâte à souder en seringue


    Cette pâte à souder permet le brasage, la microsoudure des composants électroniques sur carte mère iPhone, iPad, Galaxy, Note, Huawei, Xiomy, Sony...
    Pâte à souder en seringue iPhone brasage

    Le conditionnement en seringue est idéal pour une dépose précise sur la zone désirée.

    Sn96,5Ag3Cu0,5
    Pâte conçue pour souder des composants SMD.

    Elle est basée sur un type de flux qui ne nécessite pas de nettoyage et dont les résidus ne provoquent pas de centres de corrosion.

    Le produit coopère avec tous les alliages sans plomb, il présente une bonne adhésivité et une bonne mouillabilité de la surface soudée.

    Il ne perd pas ses propriétés physiques et chimiques même après avoir été laissé quelques heures sur le circuit imprimé.
    Ce temps dépend des conditions de la pièce : humidité et température.

    Propriétés supplémentaires de la pâte:
    - il contient un flux à base de colophane,
    - présence d'activateur empêchant la formation de bulles d'air dans les joints soudés,
    - les joints ont de très bonnes propriétés mécaniques et électriques.
    Si le processus comprend la phase de lavage, cela peut être fait avec des agents couramment disponibles (nettoyant pour PCB à base aqueuse, nettoyant pour PCB à base d'alcool).


    Sn62Pb36Ag2
    Une pâte de type «No Clean» est conçue pour souder des composants montés en surface SMD dans des processus de production ne comprenant pas de phase de lavage.

    Faible niveau de résidus de soudure incolores et non corrosifs (pas de nettoyage)

    Propriétés supplémentaires de la pâte:
    - il ne contient pas de chlorures,
    - les résidus de flux ne se corrodent pas et ne nécessitent pas de lavage,
    - les joints soudés ont de bonnes propriétés mécaniques et électriques.

    Tous les fers à souder, postes à braser, outils, flux, étain sont disponibles ici

    Qu'est-ce que c'est ?
    Pâte à souder en seringue

    A quoi ça sert ?
    Réaliser des micro soudures et le brasage :

    • électronique
    • électrotechnique
    • soudure automatique
    • brasage manuel
    • montage en surface
    • pour circuits imprimés automatiques
    • pour les PCB manuels


    Caractéristiques :
    Sn96,5Ag3Cu0,5
    Format du produit     Seringue
    Pourcentage d'étain     96.5%
    Pourcentage d'argent     3%
    Pourcentage de cuivre     0.5%
    Contenance du produit     1.4ml


    Sn62 Pb36 Ag2
    Format du produit     Seringue
    Pourcentage d'étain     62%
    Pourcentage de plomb 36%
    Pourcentage d'argent     2%
    Contenance du produit     1.4ml


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