Pâte thermique en seringue, 1g
D00789
7,90 €
Pâte thermoconductrice haute performance conditionnée en seringue pour une utilisation précise et facile.
Cette pâte permet la dissipation de la chaleur des CPU ou Puce.
Résistance aux températures élevées.
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Qu'est-ce que c'est ?
Si votre microprocesseur ou certain composant de votre Smartphone, tablette ou d'ordinateur surchauffe, cette pâte thermique sert à favoriser la conductivité thermique entre le composant électronique et son système de refroidissement.
A quoi ça sert ?
Ce pont thermique est très utilisé en informatique et en téléphonie (sur carte mère) pour éviter la surchauffe de certain composant thermique via un dissipateur thermique.
Compatibilité :
Carte éléctronique
D00789
Références spécifiques
